今天我們就來(lái)講講最新LED封裝設(shè)計(jì)預(yù)計(jì)成本將有所下降，這個(gè)題目，如果想了解的朋友們，那么現(xiàn)在就跟著深圳星亨顯示屏的小編我去看看吧。

        LED歷經(jīng)多年的發(fā)展，目前在封裝方面已經(jīng)非常的進(jìn)步，跟國(guó)外技術(shù)相比，我國(guó)尚處于稍為落后，今年據(jù)法國(guó)相關(guān)報(bào)道指出，LED雖然已是主流產(chǎn)品，但是仍然不屬于一個(gè)成熟的產(chǎn)品，發(fā)展空間還是非常的大。LED新設(shè)計(jì)及新材料的創(chuàng)新，為日后友好的代替舊光源打下基礎(chǔ)。

        LED工程師的創(chuàng)造力和每個(gè)應(yīng)用程式的具體情況，導(dǎo)致廣泛的不同的封裝類(lèi)型和格式。

        根據(jù)設(shè)備的不同類(lèi)型，封裝大概占LED照明單元總成本的40~60%。因此，封裝代表著單一最大的可降機(jī)會(huì)成本，這是能被普通照明市場(chǎng)全部接受的必要條件。

        創(chuàng)意的LED工程師和每個(gè)應(yīng)用程式的特殊性，導(dǎo)致了廣泛的不同的封裝類(lèi)型和格式：?jiǎn)蝹€(gè)或多個(gè)芯片，低、中等功率的塑膠有引線芯片載體，高功率LED陶瓷為主，規(guī)模較小或更大的陣列和芯片上的電路板等等。然而，Yole警告說(shuō)如此眾多的樣式乘以庫(kù)存單位(SKU)阻止了LED制造成本的降低，從而妨礙了標(biāo)準(zhǔn)化的制造工藝和相關(guān)的規(guī)模經(jīng)濟(jì)。

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